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電路板研發工藝中底片變形問題分析

2021-10-13 14:11:17

    PCB加工工藝中底片變形問題分析一.底片變形緣故與解決方案:緣故:(1)控制板設計開發溫度濕度操縱失效(2)曝光機升溫過高解決方案:(1)一般狀況下溫控在22±2℃,環境濕度在55%±5%RH。(2)選用冷光燈或有制冷設備的曝機及持續拆換備份數據底片二.底片變形調整的加工工藝方式:1.在把握智能化程序編寫儀的操控技術性狀況下,Z 先裝底片與打孔試驗板對比,測到其長.寬2個變形量,在智能化程序編寫儀上依照變形量的尺寸弄長或減少孔位,用弄長或減少孔位后的打孔試驗板去應合變形的底片,免去了剪輯底片的瑣碎工作中,86盒新風控制系統確保圖像的一致性和準確性。稱此方法為“更改孔位法”。2.對于底片隨自然環境溫度濕度轉變而變化的物理變化,采用拷貝底片前將密封袋內的底片取出,辦公環境標準下晾掛4-8鐘頭,使底片在拷貝前就先變形,那樣便會使拷貝后的底片變形就不大,稱此方法“晾裝法”。3.針對路線簡易.圖形界限及間隔比較大.變形不規律的圖型,一體板生產廠家可采取將底片變形一部分裁開對比打孔試驗板的孔位再次拚接后再去拷貝,稱此方法“剪接法”。4.選用試驗板上的孔變大成焊層去重復變形的路線片,以保證小環寬技術標準,稱此方法為“焊層重疊法”。5.將變形的底片上的圖型按百分比擴大后,再次3d貼圖印刷制版,稱此方法為“3d貼圖法”。

    

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