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SMT貼片的電路板開發設計有什么步驟

2021-07-13 09:31:43

    智能水表控制器,SMT加工工藝有兩大類Z基本上的生產流程,一類是助焊膏-再流焊加工工藝,另一類是貼片式膠-波峰焊工藝。在具體生產制造中,應依據常用電子器件和生產制造武器裝備的種類,電子鎖感應模塊控制器,及其商品的要求挑選獨立開展,或是反復混和應用,以達到不一樣商品生產制造的必須。

    1、助焊膏-控制板設計開發,再流焊焊加工工藝該生產流程的特性為,簡易便捷,有益于商品的容積的減少,該生產流程在無重金屬加工工藝中更表明出優勢。

    2、貼片式-波峰焊工藝,該生產流程的特性為運用雙面板室內空間,電子設備的容積能夠進一步做小,并一部分應用埋孔電子器件,質優價廉,但機器設備規定增加,波峰焊機全過程中缺點較多,難以達到密度高的拼裝。

    若將以上二種生產流程混和與多次重復使用,則能夠轉變成多種多樣生產流程工電子設備拼裝應用,如混和安裝。

    3、混和安裝生產流程如圖所示三所顯示,該生產流程的特性為靈活運用PCBpcb線路板兩面室內空間,是完成安裝總面積小化的方式 之一,仍保存埋孔電子器件便宜的優勢,常見于消費性電子設備的拼裝。

    4、兩面均選用助焊膏-再流焊加工工藝。

    該生產流程的特性是,選用雙面焊膏再流焊加工工藝能靈活運用PCB室內空間,是完成安裝總面積小化的必由之路,加工工藝操縱繁雜,規定嚴苛,常見于密集式袖珍型電子設備中,手機上是典型性商品之一。但該生產流程在SnAgCu無重金屬加工工藝中早已非常少強烈推薦應用,由于二次電焊焊接高溫對PCB及其電子器件產生損害。

    電路板開發設計SMT貼片有什么步驟

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