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單片機開發硬件設計的五大主要參數分析

2021-05-29 09:21:22

    伴隨著單片機的頻率和處理速度、企業總面積的輸出功率及模擬信號速率的持續提升,而數據信號的力度卻持續減少,原來設計好的、柔性電路板廠家應用很平穩的單片機系統軟件,如今很有可能發生無緣無故的不正確,剖析緣故,又找不到存在的問題。此外,因為銷售市場的要求,商品必須選用快速單片機來完成,設計工作人員怎么才能把握快速設計呢?

    硬件設計包含邏輯性設計和穩定性的設計。邏輯性設計完成作用。硬件設計技術工程師能夠立即根據認證作用是不是完成,來判斷是不是滿足需求。這些方面的材料非常多,這兒也不描述了。印制電路板廠家硬件配置穩定性設計,具體表現在電氣設備、熱等重要主要參數上。我將這種梳理為特性阻抗、SI、PI、EMC、熱設計等五個一部分。

    近些年,在模擬信號速率日漸增快的狀況下,在印制電路板的走線時,還應考慮到無線電波和相關波形散播的難題。那樣,原先簡易的輸電線,慢慢轉化成高頻率與快速類的繁雜同軸電纜了。

    在高頻率狀況下,印制電路板(PCB)上傳送數據信號的銅輸電線可被視作由一連串等效電阻及一串聯電感器所組成的傳輸路線,如圖所示1所顯示。只考慮到雜散遍布的串連電感器和串聯電容器的效用,會獲得下列公式計算:

    式中Z0即特性阻抗,企業為Ω。

    PCB的特性阻抗Z0與PCB設計中合理布局和走線方法息息相關。危害PCB走線特性阻抗的要素關鍵有:銅心線的總寬和薄厚、物質的相對介電常數和薄厚、焊層的薄厚、接地線的途徑、附近的走線等。

    在PCB的特性阻抗設計中,微帶線構造,因此獲得Z普遍的營銷推廣與運用。Z常用的微帶結構有四種:表面微帶、帶狀和雙帶。

    單片機開發硬件設計的五大主要參數分析

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